鍍金電鍍層在PCB抄板加工中發(fā)黑原因
1、金缸操控
如今在一些鍍金電鍍廠提到金缸操控。通常假定只需堅(jiān)持超卓藥水過(guò)濾和補(bǔ)償，金缸受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會(huì)好一些。但需要留神查看下面幾個(gè)方面是不是超卓：
(1)金缸補(bǔ)償劑添加是不是滿足和過(guò)量？
(2)藥水PH值操控狀況如何？
(3)導(dǎo)電鹽狀況如何？
假定查看作用沒(méi)有標(biāo)題，再用AA機(jī)剖析剖析溶液里雜質(zhì)含量。保證金缸藥水狀況。終究別忘了查看一下金缸過(guò)濾棉芯是不是良久沒(méi)有更換了啊。
2、關(guān)于電鍍鎳層厚度操控。
我們一定說(shuō)鍍金電鍍金層發(fā)黑標(biāo)題，怎么會(huì)提到電鍍鎳層厚度上了。實(shí)在PCB電鍍金層通常都很薄，反映在電鍍金外表標(biāo)題有很多是因?yàn)殡婂冩嚤憩F(xiàn)不良而致使。通常電鍍鎳層偏薄會(huì)致使商品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑景象。因此這是工廠工程技術(shù)職工首選要查看項(xiàng)目。通常需要電鍍到5UM擺布鎳層厚度才滿足。
3、電鍍鎳缸藥水狀況
仍是要說(shuō)鎳缸事。假定鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到超卓保護(hù)，沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì)簡(jiǎn)略發(fā)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度添加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)發(fā)生發(fā)黑鍍層標(biāo)題。這是很多電鍍加工廠簡(jiǎn)略疏忽操控關(guān)鍵。也往往是發(fā)生標(biāo)題重要原因。因此請(qǐng)仔細(xì)查看你們工廠生產(chǎn)線藥水狀況，進(jìn)行對(duì)比剖析，而且及時(shí)進(jìn)行徹底碳處理，從而康復(fù)藥水活性和電鍍?nèi)芤簼崈簟?/div>
